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PCB投板
4***3A
213
1
0.5mm间距BGA，焊盘大小0.275mm
四层板，BGA区域过孔大小内径0.2mm孔焊盘0.4mm
过孔打在了焊盘中心，做盘中孔，不需要塞油处理，过孔边打边
间距0.1mm
按照这种方式设计的话，投板可以生产吗
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官方工作人员(5***5G)
2020-04-14 10:51:07
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楼主，过孔边到另一个孔边间距要满足0.127mm以上，参数如下
张**(4***3A) 2020-04-14 11:00:20
除去孔边到孔边的间距小于0.127mm以外，其他的那几点可以做吧
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