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线宽线距
5***5S
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四层板，四层均走线，主芯片封装TFBGA288，焊盘0.35mm直径，间距0.65mm。现在我需要布线，走线能做到几mil的线。上面的过孔打孔和外径尺寸分别是多少？ 给个建议值
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官方工作人员(5***5G)
2020-04-11 10:20:13
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楼主，走线最小工艺能做到3.5mil的线宽线距,线距离焊盘距离要5mil.过孔打孔内外径尺寸分别是,最小孔径0.2mm最小焊盘尺寸0.4mm.
杨**(5***5S) 2020-04-11 11:47:20
主芯片推荐0.3mm焊盘，如果一定要满足线距5mil，那么焊盘会到0.265mm，过小会造成焊接困难。
1.能不能把过孔的外径改到0.38mm，内径0.2不变。这样BGA焊盘能做到0.285mm。只在主芯片位置缩小，其他位置恢复正常。
2.或者间距容许范围调整到0.43mil。建议怎么处理好？？
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