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你好，我们有一个0.5mm间距的BGA板，请问能不能在每个PAD焊盘上打过孔，再到背面去扇出布线？
9***7S
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我们有一个0.5mm间距的BGA板，请问能不能在每个PAD焊盘上打过孔，再到背面去扇出布线（四层板）？
过孔打在焊盘上，再过孔盖油的话，会不会阻焊绿油出现BGA焊盘上？
有客户这么加工过PCB吗？
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杨***(9***7S) 2020-04-01 16:10:31
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你好，我们需要做4层板，0.5mm*0.5mm间距BGA，我们想将过孔放在每个BGA焊盘中间位置，有客户这么做吗？
根据你的经验，这个BGA过孔是放在焊盘上合适，还是放在每4个焊盘中间位置更好？谢谢
官方工作人员()
2020-04-02 19:02:42
能不放焊盘上最好，实要没地方尽量放焊盘边上，也不要放焊盘正中
官方工作人员(5***9A)
2020-04-01 15:27:42
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您好，请问是双面板还是多层板？以双面板为例，我们能做的最小钻孔是0.3mm，对应的过孔上的焊盘最小可以做到0.56mm，此焊盘到其它BGA焊点至少要0.127mm.如果要过孔盖油的话，需要过孔边到BGA焊盘至少0.35mm的，相关的图示见下图，关于更高加工能力的多层板制作能力详见：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
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