6163银河(CHINA·VIP认证)线路检测中心

技术专栏

你可能想问

← 返回上一级

BGA封装焊盘距离限制
1***7Y 359 3

你好，请再确认两个问题1、焊盘层比焊盘铜箔延伸0.1mm的问题，这个问题昨天的答复中问题提及。2、你们提到“过孔打到BGA焊盘上没有塞油”的问题，是不是不建议把过孔打到焊盘上。

点赞

互动评论 3

注意：此留言仅作为6163银河与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！

登录或注册后才可以留言哦！

彭***(1***7Y) 2020-03-27 16:03:50

0

微信图片_20200327160326.jpg

彭***(1***7Y) 2020-03-27 16:02:28

0

我的BGA封装：焊盘间距0.8mm,焊盘直径0.35mm,过孔内径0.2mm，过孔外径0.4mm,我怎么能够保证D大于0.35mm呢？

官方工作人员(5***5G) 2020-03-27 11:43:05

0

您好，楼主！目前6163银河不做盘中孔塞油工艺，BGA中间有过孔，没有塞油。如下图盘中孔效果图有条件情况下肯定是不建议把过孔打到焊盘上。焊盘层比焊盘铜箔延伸0.1mm的问题要麻烦您具体描述下，您说的是阻焊开窗吗？打贵司1618联络人也不知情此事。后续提问请清楚表达，谢谢！

热门问答

PCB打样指导