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挖孔封装问题
2***0H
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制作一个器件的封装，中间需要挖孔，挖孔区域直接用board cutout区域标记是否可以正常生产？还是说封装里面要用其他方式标记挖孔区域？
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官方工作人员(5***5G)
2020-03-19 22:26:06
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您好，Board cutout不可以作为成形用，此项只能用作3D效果绝对参照图，不能被转出GERBER元素来作外形加工的。Layout布线需要挖孔挖槽的请一定同您板框线一个层，用实线在KEEP-OUT层或者机械1层画出形状！https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10142.html
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